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品 牌：日本斯倍利亚 （日秀） 规格 ：无铅锡条
合金成份：Sn/Cu/Ni/Ge 熔解温度：227-245度
适用于： 波峰焊 /回流焊/手工焊接/连接区域阵列封装
特点 ：湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生
日本斯倍利亚（Nihon Superior）的无铅焊锡“SN100C
日本斯倍利亚（Nihon Superior）生产的无铅焊锡“SN100C”。N100C是由Sn（锡）-Cu(铜)-Ni（镍）及Ge（锗）4个元素的无铅焊锡。
SN100C系列焊料
拥有独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大可利用金属的材料组成范围。
虽然最初是为满足经济的波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。
SN100C的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波焊中实现完美的填孔及使短路减到最小。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的铁心助焊剂(030)结合使用时，在烙铁头温度仅380°C
的条件下,每分钟可以完成超过35个焊点的焊接。Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅无铅孔芯助焊剂锡线。
SN100C的熔点是227°C，最初被排除于回流焊中，但锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305)，一般可以以大约245°C的最高温度进行回流。因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。其高流动性和杰出的润湿性意味着SN100C可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流。Nihon Superior现在提供两类SN100C焊膏：一种用于一般回流焊的免清洁ePaste；另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏ePaste，如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。
锡铜系统的优势之一是在冲击荷载测试中提供了非常高的强度，添加镍则可以防止金属间化合生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C，Nihon Superior通过提供一系列eBalls，为这一新应用提供支持。
1.镍和锗的微量添加使得焊锡的流动性提高，从而抑制表面的氧化使湿润性提高。对量产很合适，焊锡对铜的腐蚀很少对不锈钢的腐蚀很少，对锡炉的腐蚀性很少
①镍和锗的微量添加使得焊锡的流动性提高，从而抑制表面的氧化使湿润性提高。
②开裂的发生现象降低，能有光泽的光滑的完成焊点作业
由于具有优越的伸缩特性和柔软性、可以缓和应力，还有耐冷热循环特性，耐冲击特性，耐振动特性优越，接合界面部不易经时变化，可以获得稳定的强度。
SN100C由于Ni的效果，抑制铜腐蚀，金属间化合物的成长，因此不易经时变化，可以获得稳定的强度。
因为SN100C是近于共晶的焊锡，所以裂纹少，凝固时的表面光滑而有光泽。
SN100C特点：焊锡表面很光滑
焊锡流动性跟63/37焊锡同样，对量产很合适焊锡对铜的腐蚀很少不锈钢的腐蚀很少，对锡炉的腐蚀性很少。锡渣量不如其他焊料多！低成本。使用SN100C音响的音质有所提高。无铅焊锡SN100C：具有许多应用实绩，适合焊接恶劣环境下使用的产品线路板
特点：由于添加微量镍和锗之效果，湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生
镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象
在恶劣的环境下，不容易受到影响，能维持佳品质（大气暴晒试验）
延展性佳，能缓和零件和线路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力
锡渣产量少
| 型号 | SN100C-100CE | 材质 | Sn/Cu/Ni/Ge |
| 焊芯直径 | 100（mm） | 品牌 | 日本斯倍利亚 （日秀） |
| 类型 | 多款供选 | 药皮性质 | 多种可选 |
| 直径 | 100（mm） | 长度 | 1000（mm） |
| 焊接电流 | 12（A） | 工作温度 | 227-245（℃） |
| 适用范围 | 波峰焊 /回流焊/手工焊接/连接区域阵列封装 | 产地 | 日本 |
